Термопаста Steel STP-C специально разработана для процессоров с металлической поверхностью. Термопаста показывающая наибольшую производительно на процессорах с теплораспределительной крышкой. Паста основана на без силиконовой основе с использованием твердых наночастиц служащих для создания максимального пятна тепло-проводящего контакта, обеспечивающего наилучшую теплопроводность между теплораспределительной крышкой и радиатором охлаждения.