Ёмкость: 3; Теплопроводность: 4.8 Вт/(м?К); Прочие особенности и свойства: Термопаста создана на безсиликоновой основе с использованием наночастиц обеспечивающих высокую адгезию между чипом процессора и радиатором, благодаря чему показывает наилучшую теплопроводность и длительный срок эксплуатации.