Для обеспечения качества отвода тепла с поверхности корпусов процессоров, установленных в мощных игровых компьютерах. Рабочая температура изделия варьируется в пределах от -40 до 180°C. Вязкость: 550 пуаз. Плотность: 3,2 г/см3.